IPC CEMAC 2012 主题技术演讲日程安排

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发布时间:2012.04.04 新闻来源:宁波激光打标|宁波激光雕刻|宁波激光加工|宁波laser加工|宁波激光刻字 浏览次数: 190

全场免费(含听讲、午餐、茶歇、庆典晚宴),另有抽奖

主办:IPC-国际电子工业联接协会

时间:2012年4月25日-26日 地点:上海光大会展中心国际酒店(上海徐家汇漕宝路66号)

主题演讲 4月25日 星期三 光大8厅(免费)(《激光制造商情》代发)

听众登记时间:4月25日 8:30-9:10

时间

演讲题目

演讲人

9:10-9:20

开幕词

IPC,David W. Bergman, 国际关系副总裁

9:20-10:10

《IPC技术路线图》

IPC,Marc Carter,技术转让总监

10:10-11:00

《焊料合金的发展趋势》

美国铟泰公司,李宁成博士,技术副总裁

11:00-11:10

茶歇 10分钟

11:10-12:00

《焊膏喷印技术的应用和发展》

MYDATA,白海,客户服务主管

12:00-13:00

午餐 60分钟

13:00-13:50

《阶梯PCB及其组装技术》

中兴通讯,刘哲,工艺研究所技术总工

13:50-14:40

《主板焊接可靠性测试与仿真分析》

联想,江国栋,可靠性实验室经理

14:40-14:50

茶歇 10分钟

14:50-15:40

《基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研究》

中兴通讯,邱华盛,制造中心总工

15:40-16:30

《高产量精密特征焊膏印刷工艺的主要影响因素》

爱法,余瑜,技术服务经理

16:30-17:20

《精益工艺技术实现焊接零缺陷》

Esamber中国服务中心,孙鹏,首席技术官

主题演讲 4月26日 星期四 光大8厅(免费)

时间

演讲题目

演讲人

9:10-10:00

《低碳经营与绿色供应链管理》

华测认证,周璐,总经理

10:00-10:50

《电子行业绿色风与生态设计》

SGS,陈英,限用物质测试服务部技术经理

10:50-11:00

茶歇 10分钟

11:00-11:50

《敷形涂覆前的清洗工艺:实现可持续性和最高的可靠性》

Zestron北亚,王劼,

11:50-13:00

午餐 70分钟

13:00-13:50

《IPC SM 785表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南》

华测认证,杨振英,失效分析实验室主管

13:50-14:40

《SPI设备的量测系统分析方法》

中达电子,白昌霖,中国区质量本部项目经理

14:40-14:50

茶歇 10分钟

14:50-15:40

《无铅化的低成本之路》

上海南亚覆铜箔板,粟俊华,研发工程师

15:40-16:30

《PCBA电化学迁移失效案例分享》

中国赛宝实验室,汪洋,理化实验室主任 

16:30-17:20

设计师演讲日 4月25日 光大9厅(免费)

9:20-10:10

《POP(Package on Package)的设计要求、工艺以及可靠性》

待定

10:10-11:00

《IPC-7351B》

Mentor公司,

11:00-11:10

茶歇 10分钟

11:10-12:00

《DDR(Double Data Rate)信号设计》

兴森快捷电路科技,李黎明

12:00-13:00

午餐 60分钟

13:00-13:50

《“场-路”协同仿真PCB电磁兼容问题》

ANSYS China,李宝龙,SI/PI/EMI产品经理

14:40-14:50

茶歇

4月26日 十周年庆典晚宴(免费)

了解更多活动内容及在线报名,请登陆http://www.ipc.org.cn/Events/IPCCEMAC/2012/register.html

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